解讀：在進行SMT表面貼裝時，對PCB板有什么要求？

SMT表面貼裝技術是指把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種技術方法，它具有全自動化、精密化和快速化的特點。那么在進行SMT貼片加工前，對PCB來料有哪些方面的要求呢？貼片前需對PCB來料按照標準檢查，才能滿足SMT貼片加工的要求，有效保證產品的質量。

一、PCB板外觀要求

外觀要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平，否則基板會出現裂紋、傷痕、銹斑等不良問題。對PCB使用清潔劑不可有不良反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產生任何不良反應，并有良好的沖載性。

二、PCB尺寸形狀要求

不同的SMT設備對PCB尺寸要求有所不同，在PCB設計時，需要考慮SMT設備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50mm*50mm-350mm*250mm。

因熱膨脹系數的關系，元件小于3.2mm*1.6mm時，只遭受部分應力，元件大于3.2mm*1.6mm時，必須注意熱膨脹系數的影響，并且PCB板的彎曲強度要達到25kg/mm以上，才能夠符合SMT貼裝標準。

三、PCB板材銅箔要求

導熱系數的關系：PCB板的導熱系數最多0.2W-0.8W/K*m。一般來講，6.5W/mK是整個PCB的平均導熱系數。耐熱性的關系：耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應符合150度60分鐘后基板表面無氣泡和損壞不良，銅箔的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm。

四、PCB設計要求

1. SMT貼片對PCB板mark點要求

Mark點的形狀標準有圓形、正方形、三角形，大小在1.0mm-2.0mm，要求表面平整、光滑、無氧化物、無污物，Mark點的周圍要求1mm內不能有綠油或其他障礙物，與Mark點的顏色有明顯差異。

Mark的位置距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark點、過孔、測試點等，為避免生產時進板方向錯誤，PCB左右兩邊Mark點與板緣的位置差別應在10mm以上。

2. SMT貼片對PCB板拼版設計要求

拼版的板邊寬度3mm-5mm，間距在1.6mm以上，向上彎曲程度小于1.2mm，向下彎曲程度小于0.5mm，PCB扭曲度最大變形高度÷對角長度＜0.25。

拼版之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等，建議同一板只用一種分板方式。對部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽拼版設計，這樣可以使用同一張網版、節省編程換線時間，提高生產效率。

迪龍新能源作為全球新能源汽車車載充電機、車載DCDC變換器等車載電源產品知名供應商，在行業中率先引進了SMT表面貼裝技術，并配備了SMT全自動化貼片生產線，較早實現了車載充電機、車載DCDC變換器產品的批量生產。迪龍在產品研發生產過程中，對PCB來料進行嚴格把控，生產前對PCB板按照標準進行檢查，有效保證了產品質量，產品品質深受市場歡迎和認可。